膜層板厚會的反應到結合在一起力、可焊性、熱敏電阻率等，是光電子元器件車輛、光電子元器件電子器件生產方式生產技術的一位沒法或缺的技術指標。的反應膜層板厚的條件多：絲網版力值、膠刮執行的平靜性、漿料的適印性、被設計印刷物材質、設計膠印機的安全性等，這一些全都要一位暫時公測時，或者安全后再難以提升。     刮刀立場、阻力電腦運行的平靜性、網距、印版速率，以下同時涉及到到印版機，在此能看到了印版機械設備的比較建議。